Die Oberklasse

Das Nachlöten des Chips hilft bei folgenden Fehlern:

- keine Funktion (LED nur orange)
- kein Bild (auch keine Menüeinblendung)
- SAT-Empfang gestört, Sendersuchlauf läuft nicht bzw. extrem langsam (Empfangs-Check aber ok)

tbc.

Das Wärmeleitpad rückstandfrei entfernen, nach dem Löten dünn(!) Wärmeleitpaste auftragen reicht zur Montage des Kühlkörpers.

Ergänzung:

- Farbflecken im Bild/farbige Streifen im VT

raverke95 hat geschrieben:Letzte Woche rettete ich ein Xelos 40 aus dem Schrott. Jetzt versuche ich ihn zu reparieren.
Beim Einschalten leuchtet eine orange LED auf, sonst passiert nichts.
Wenn Sie einen Befehl auf der Fernbedienung geben, blinkt die LED rot.
Ich habe alle Versorgungsspannungen auf dem Mainboard überprüft.
Sie sind alle gut und präsent.

Es ist klar, dass das Mainboard defekt ist (Vestel 17MB71-4)
Es ist ein Hobby, also möchte ich versuchen, das Mainboard zu reparieren.

Anscheinend funktioniert die Loewe Software nicht mit Fehlercodes.

Gibt es einen Weg herauszufinden, welcher Teil stecken geblieben ist?
Es gibt viele Gründe für dieses Symptom: beschädigte Software, defekter Videoprozessor usw.

Hoffentlich haben die Techniker unter Ihnen dieses Problem bereits behoben...

Hallo,
ich habe gerade einen Xelos32 von meiner Schwiegermutter zur Reparatur. Er zeigt das gleiche Fehlerbild: orange LED geht an und Gerät lässt sich nicht einschalten. Die Fachwerkstatt meinte, dass das Netzteil defekt ist und die Reparaturkosten wären bei 350 bis 400Euro. Also zu hoch für ein 5Jahre altes Gerät. Leider habe ich keinen Schaltplan vom Netzteil 17PW07-3 ... nur von 17PW07-2. Das ist ähnlich, aber eben nicht 100% identisch. Ich konnte folgende Spannungen messen: 400V, 24V, 12V, 5V, 3.3V und 4.25V.
Ich glaube daher, dass der im Fehler nicht in der Netzteilplatine liegt. Ich habe noch einen booloader SW update (V8) über USB versucht - ohne Änderung. Application_V316 update ist ja nicht möglich, da das Gerät nicht angeht. Kann mir jemand noch einen Tipp geben (oder mehrere Tipps )?
Ist der Fehler auf dem Mainboard zu suchen - wie bereits in früheren Antworten zu finden - oder soll ich vorher noch etwas anderes überprüfen?
Vielen Dank schon mal für jede Hilfe.

Warum schreiben wir hier was der Fehler ist, wenn man dann doch noch rumzweifelt.

Eine Garantie für eine erfolgreiche Reparatur und 100%ige Fehleranalyse kann und wird es hier nicht geben, in dem Sinne: take it or leave it.

Nachtrag zur Reparatur:

Beim erstmaligen Lösen des Kühlkörpers kann es passieren dass sich das Blech des Chips minimal verzieht, als Folge ist der Wärmekontakt dann zu gering und er wird zu heiß.
Als sichtbare Folge bleibt dann nach wenigen Minuten das Bild stehen und er lässt sich nicht mehr bedienen bis zum Netz aus/ein.
Bei der Demontage sieht man die kleine Kontaktfläche durch die Wärmeleitpaste deutlich.

Es ist doch sicherer ein dünnes Wärmeleitpad einzusetzen um die mechanischen Toleranzen auszugleichen.

Spielzimmer hat geschrieben:Warum schreiben wir hier was der Fehler ist, wenn man dann doch noch rumzweifelt.

Eine Garantie für eine erfolgreiche Reparatur und 100%ige Fehleranalyse kann und wird es hier nicht geben, in dem Sinne: take it or leave it.

Bitte nicht falsch verstehen: ich zweifle nicht an der Fehlerbeschreibung und bin auch für den Tipp dankbar. Da das Nachlöten eines BGA für mich schwieriger ist als
ggf. noch eine Spannung oder ein Signal zu überprüfen hatte ich lieber nochmal nachgefragt.

Gut, dann werde ich mich als nächstes ans Löten wagen.
Danke nochmal für die Hilfestellung.

Ich wollte mich noch für den Reparaturtipp bedanken. Es hat funktioniert und das Gerät lässt sich wieder einschalten. Auf die Idee den BGA nachzulöten wäre ich nie im Leben gekommen.

Auch von mir vielen Dank für diesen Tipp. Ich hatte das gleiche Fehlerbild (orangene LED) bei einem Connect 26 LED. Ich hätte nie gedacht, dass man mit einem Heißluftfön einen Fernseher reparieren kann.

Nach einigen Monaten Erfahrungen damit ein kleines Fazit.

Das Nachlöten mit Heißluft hat bei ca. der Hälfte der Geräte bis jetzt 'gehalten', die anderen kamen zurück, aber immer erst nach einigen Wochen bzw. Monaten, mit intensiver Nutzung in der Zwischenzeit.
Wir haben hier in der Nähe nun einen Dienstleister, der das Borad mit ablöten des BGA, reballing und auflöten dann wieder in Funktion bringt, die Kosten sind immernoch bei weniger als die Hälfte des Tauschpreises bei Loewe. Auch die Jungs stufen die Erfolgsaussichten mit 'simplem' Nachlöten an ihrer BGA-Lötstation nur mit 50% ein, so wie die Lötstellen aussehen.

Kleine Ergänzung zu Spielzimmers Fehlerliste: Xelos 40 - Bild OK, kein Ton

Broadcom Chip mit 230°C Heißluft unter Zugabe von reichlich Flussmittel für 10 Min. gebacken.

Gerät funktioniert wieder einwandfrei. Mal schauen wie lange ...

Hallo

Und hier speziell an Spielzimmer...

Ich habe auch das Board mit heiss Luft bearbeitet. Dann lief der Fernseher auch wieder, nur leider nicht sehr lange und nun ist er wieder aus und lässt sich nicht einschalten.

Welche Firma repariert das Mainboard? Mit welchen Kosten ist zu rechnen? Mfg

Bei eBay kannst du das Board nach Rußland einschicken. Kosten ca. 100€. Ob lokal sowas noch repariert wird, weiß ich leider nicht.

Du kannst nach Dienstleistern schauen, die Rework für BGA-IC anbieten, vorher aber nach dem Komplettpreis inkl. Reballing fragen. Wird vermutlich nicht unter 100€ liegen...

Meine letzten Boards habe ich (bisher erfolgreich) mit dem Heißluftlötkolben bearbeitet, wichtig ist die eine Seite, die zu den Speicher-Chips zeigt. Da sind auch keine weiteren SMD-Bauteile gefährdet ... Das ist der obere Teil, hier dürfte es auch am Wärmsten im Betrieb werden.

Wichtig scheint zu sein, den alten Wärmeleit-Pad vollständig zu entfernen und den Kühlkörper mit einer dünnen (!) Schicht Wärmeleitpaste wieder aufzusetzen, auf guten Sitz ist dann unbedingt zu achten. Ich vermute dass der alte Pad einen eher bescheidenen Wärmeleitwert hat und dadurch der Fehler eher provoziert wird.
Idealerweise kann man ein Silikonpad zwischen Platine und Blech klemmen, allerdings geht das nur beim 26" gut, beim 32" ist da ein Loch. (Beim 40"/46" weiß ich's nicht auswendig).

Die 3 Boards, welche ich auf diese Weise bearbeitet habe, funktionieren heute immer noch!

Peripherie des Chips mit Alufolie abgedeckt, mit Steimel Heißluftpistole laaangsam (gut 5 Min.) auf 230°C erhitzt, 10 Minuten so gelassen, dann laaangsam wieder abgekühlt.

Hallo an alle.

OK dann werde ich das Mainboard noch einmal mit dem heissluftfön bearbeiten. Ein Wärmeleitpad mit 14,5 w hatte ich unter die schwarze kühler Platte gepackt. Sollte ich hier besser Wärmeleitpaste verwenden?
Mfg

Würde auch das Backen des Boards bei 230 Grad funktionieren? Oder ist da was drauf was die Hitze nicht so gut verkraftet? Mfg

Rostkiller hat geschrieben:Hallo an alle.

Ein Wärmeleitpad mit 14,5 w hatte ich unter die schwarze kühler Platte gepackt. Sollte ich hier besser Wärmeleitpaste verwenden?
Mfg

Hatte ich das nicht geschrieben? Am Besten ist immer (!) der direkte Kontakt der Metallflächen, die Paste verschließt evtl. Löcher/Unebenheiten und sollte deshalb auch nur hauchdünn aufgetragen werden. Von einem Pad war nie die Rede bei der Hilfestellung...

230° Grad im Backofen, viel Spaß...da wird nicht viel am Leben bzw. in Form bleiben... Hier wurden Temperaturen von +/- 120° empfohlen...wer lesen kann....

Die Ofenmethode ist nur OK, wenn keine Lebensmittel mehr darin gebacken werden.
Lecker Pizza mit Geschmack von Platine auf Leiterbahnen... Duftet köstlich:D
Jeder Ofen hat auch nur circa Temparaturen, schwer einzustellen, wenn lieber weniger Hitze.
Wie fswerkstatt schrieb, ist es schon gut. Zu heiß war das mit der Platine oder dem Chip.

Mitte 2000 sind etliche Laptops mit AMD CPU den Hitzetod gestorben. Da wurde auch viel gebacken und geföhnt.
Temparaturen waren so um 150°. War auch so um 50-60 % Erfolg, die zu reanimieren.

Die Wärmeleitpads kühlen nicht so dolle, sind schnell und einfach aufzubringen, aber gut sind sie nicht.
Um den Spalt zwischen Chip und Heatpipe auszugleichen, haben Wir 1-2 Kupferplättchen (1-2 mm Stärke) dazwischen gelegt und
immer Wärmeleitpaste raufgemacht, damit kein Lufteinschluss zwischen den Plättchen ist. Sonst überhitzt der Chip sofort.
Metall ist nie richtig Plan. Zum abziehen der Paste ist eine alte Rasierklinge zum Einspannen gut, wer die noch kennt.
Die Paste zu dick aufgetragen, fliesst auf die Lötstellen des Chips und die Platine, was auch zum defekt führen kann. Also Vorsicht.

Kupferplatten bekommt man im Baumarkt, Dachdeckerbedarf oder bei der Schlosserei.

Hallo ok dann werde ich morgen noch mal föhnen.

Doch Spielzimmer, in einem deiner Beiträge von 2019 sprachst du von einem dünnen pad.

"Es ist doch sicherer ein dünnes Wärmeleitpad einzusetzen um die mechanischen Toleranzen auszugleichen."

Deswegen hatte ich beim ersten Versuch auch ein pad unter dem kühl Körper verwendet.

Nun werde ich es dünn mit Wärmeleitpaste machen.

Dankeschön für die Hilfestellung
Lg

oha, dann nehme ich das hiermit zurück, war alter Wissenstand .
Lieber kein Pad und dafür Paste, mit dem Kupfer kann man sicher auch experimentieren, ist ein guter Wärmeleiter, allerdings hat man dann zwei Übergänge was immer schlechter ist als Metall, auch wenn es kein Kupfer ist.

Wenn man nicht immer up to date ist...schon gibts eine Firma, die auch gute Pads bietet.
Cooler Name und coole Pasten und Pads.

https://www.thermal-grizzly.com/

Wasserkühlung wärs doch noch, türlich mit Beleuchtung. Hat sicher so noch keiner.

Das Spaltmass muss schon so in etwa passen, nicht das da Luft zwischen ist. Zuwenig überhitzt, aber viel zuviel ist auch nicht gut.

Mit den Plättchen hatte ich so ca. 10° weniger Wärme bei den Lappis. Dat ist schon viel.

Metall auf Metall (mit hauchdünner Paste!) bitte nur dann, wenn Formschlüssigkeit garantiert ist, z.B. exakt plan auf plan mit ordentlichem Anpressdruck.
Ist keine Formschlüssigkeit möglich, z.B. weil wegen mechanischer Unzulänglichkeiten Spalte, Winkel, oder was auch immer verbleiben, dann sind die dünnstmöglichen elastischen Wärmeleitpads auf jeden Fall besser.
Sind die Flächen zwar mechanisch zueinander kompatibel (d.h.: keine Restspalte), können aber nicht verpresst werden, dann hilft ein thermoplastisches Pad, welches nach einem einmaligen Einbrennen die beiden Flächen verbindet.
'Unterlegplättchen' aus Metal oder ähnliches mit Schmiere dazwischen sind grober Unfug.

Es geht immer darum, keine Luft zurückzulassen, denn die leitet Wärme schlechter als alles andere. Jede Grenzfläche ist eine Wärmeübergangsbarriere.