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Technische Unterschiede trotz gleichem Chassis

Verfasst: Fr 6. Mai 2011, 19:26
von Johannes
Hätte eine Frage bezüglich genauerer technischer Unterschiede zwischen den einzelnen Geräteserien trotz gleichem Chassis.

Es muss im Aufbau der Elektronik logischerweise Unterschiede geben, sonst wäre ja ein Xelos L2715 dasselbe wie ein Indi L2715, nur in anderem Gehäuse und mit anderem Panel :???:

Wie sehen da innerhalb eines Chassis die Abstufungen aus?

Ein Beispiel wäre zB. auch das Vorhandensein von Relais ja/nein, bei meinem Xelos orte ich noch keine.
Muss man sich das so vorstellen, dass das Motherboard dasselbe ist, aber Unterschiede hinsichtlich Prozessor, RAM, diverse Baugruppen (irgendwo müssen die Relais ja sein).

Gruß Johannes

Verfasst: Fr 6. Mai 2011, 19:37
von DanielaE
Welches Relais?

Im Allgemeinen sind die Signalboards tatsächlich identisch, außer die Zuliefersituation macht Änderungen innerhalb einer einzelnen Chassis-Reihe nötig. Bekanntestes Beispiel ist die L2710-Serie, in der ursprünglich die FRCs von Micronas kamen und die dann durch Chips von NXP ersetzt wurden.

Verfasst: Fr 6. Mai 2011, 20:15
von Johannes
DanielaE hat geschrieben:Welches Relais?
Ich vermute die Relais sitzen in der Stromversorgungs- / Netzteil-Sektion.
Neben dem Signalboard ist dies ja noch als zweites Board (das mit dem Netzteil oben) drin, sind dort demnach die größeren Unterschiede im Aufbau zu finden?

http://jean-pierre.mbeck.ch/chronik_gro ... _gross.jpg

Gruß Johannes